Investigadores de la Universidad Nacional de Ciencia y Tecnología de Rusia MISIS (NUST MISIS) crearon compuestos con una conductividad térmica mucho más alta que materiales similares y la cual también es fácil de reciclar.
Su empleo en la electrónica permitiría solucionar el problema de sobrecalentamiento de la placa de circuito impreso de los teléfonos móviles, según el estudio publicado en un artículo del Journal of Alloys and Compounds.
El sobrecalentamiento frecuente desgasta el dispositivo, puesto que las altas temperaturas son muy dañinas para sus componentes.
A menudo, el sobrecalentamiento produce bloqueos regulares, la aparición de la “pantalla azul de la muerte” (“Blue Screen of Death, BSoD”), o el apagado inesperado del aparato.
Los “órganos” de un teléfono móvil u ordenador más sensibles al aumento de la temperatura son el procesador y la tarjeta gráfica.
Las altas temperaturas acortan el período de su funcionamiento estable. Aunque los dispositivos modernos se apagan en automático al alcanzar una temperatura crítica, el sobrecalentamiento regular produce errores del procesador e incluso el fallo del chip.
Para solucionar este problema, los científicos de la NUST MISIS han diseñado una tecnología universal para obtener compuestos ligeros y económicos, con alta conductividad térmica y excelentes propiedades mecánicas.
"Nuestro objetivo era lograr un material que tuviera buena conductividad térmica, no condujera la electricidad y a la vez contara con matriz polimérica, es decir, que su fabricación y reciclaje fueran potencialmente más económicos que los de los análogos comunes", dijo el investigador Dmitri Murátov.
El nuevo material es capaz de reemplazar con eficacia el plástico reforzado con vidrio (un material hecho a base de fibra de vidrio) en la electrónica moderna, ya que no tiene los inconvenientes de este último.
Fuente: www.adn40.mx
